先进封装作为半导体封装技术的变革者,通过各种封装技术,包含Wire Bonder, Flip Chip Bonder, TC bonder, Bumping, RDL等技术,实现各种芯片异质构成和互联,以便更好的达到HPC, AI, 5G, IOT, Storge等功能。
功率半导体封装:通过各种铝线/铜线的互联,焊片/纳米银材料的互联,以及焊接和烧结等工艺,将功率半导体实现最优质的散热,导电性以及高可靠性的封装。其性能好坏非常决定性的影响整个系统的功能与可靠性。
光通信和射频模块作为万物互联等必要手段,其在数据以及信号传输当中决定我们是否真正走入数字化世界。
自动化,集成化,数字化将制造营运数据管理解决方案与企业信息整合,协助客户改善整体质量、成本、效率,打造高度自动化的智能工厂,达成精益生产的目标。