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EET将参展CSPT 2021, 并展示EET针对先进封装半导体的设备与材料
EET将参展CSPT 2021, 并展示EET针对先进封装半导体的设备与材料
2022-02-21 -
拓鼎电子科技有限公司受邀参加PSIC2022中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛
拓鼎电子科技有限公司受邀参加PSIC2022中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛
2022-07-19 -
签约韩国CNI Sputtering供应商，共同开发中国市场
签约韩国CNI Sputtering供应商，共同开发中国市场 Sputtering技术作为射频模块当中的EMI最为认可的技术，已经广发应用于各种射频SiP，可穿戴SiP的封装，而全球Sputtering的领导者CNI已经被广泛应用
2023-12-19 -
公司参加 2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛
公司参加 2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛 会议背景 功率半导体在电动汽车制造成本占比仅次于电池，是电动汽车第二大核心零部件。例如IGBT作为
2023-12-19
